光模块耦合胶湿热失效 恒温恒湿试验专测光收发模块、光纤耦合组件与光学封装件的温湿循环可靠性。2098%RH、-40+150℃，跑 -40℃ ↔ +85℃ 温湿交变与 85℃/85%RH 湿热段，逼出紫外固化胶吸湿黄变、折射率漂移、粘接界面位移导致的耦合失配与插损劣化。支持模块加电运行，可在线监测发光功率与接收灵敏度，适配光模块厂可靠性验证与运营商到货抽检。

温湿度交变试验箱 PCB阻焊层湿热起泡机理专测多层板、HDI 板与厚铜板的阻焊层附着可靠性。2098%RH、-40+150℃，跑 85℃/85%RH 恒定湿热与 -40℃ ↔ +85℃ 温湿交变，逼出阻焊层吸水起泡、界面分层剥离、铜箔氧化与 CAF 阳极导电丝生长。板件可带电加偏压运行，配合绝缘电阻在线监测，适配 PCB 厂出货验证、SMT 厂来料检与终端整机厂失效复现。 详细介绍

车用电控 恒温恒湿循环失效分析专测电机控制器功率模块、驱动板与母线电容的温度循环与湿热交变耐受性。-40~+150℃、20~98%RH，跑 -40℃ 冷启动 ↔ +125℃ 满载温循并叠加 85℃/85%RH 湿热段，逼出 IGBT 键合线疲劳、焊层空洞扩展、门极漏电漂移与母线电容容量衰减。支持控制器带电运行，实时监测导通压降与开关波形，适配车企 DV/PV 与电控厂来料检。

恒温恒湿试验箱 车规IGBT湿热漂移专测电机控制器功率模块、驱动板与母线电容的温度循环与湿热交变耐受性。-40~+150℃、20~98%RH，跑 -40℃ 冷启动 ↔ +125℃ 满载温循并叠加 85℃/85%RH 湿热段，逼出 IGBT 键合线疲劳、焊层空洞扩展、门极漏电漂移与母线电容容量衰减。支持控制器带电运行，实时监测导通压降与开关波形，适配车企 DV/PV 与电控厂来料检。

电控湿热老化恒温恒湿试验箱专测电机控制器功率模块、驱动板与母线电容的温度循环与湿热交变耐受性。-40~+150℃、20~98%RH，跑 -40℃ 冷启动 ↔ +125℃ 满载温循并叠加 85℃/85%RH 湿热段，逼出 IGBT 键合线疲劳、焊层空洞扩展、门极漏电漂移与母线电容容量衰减。支持控制器带电运行，实时监测导通压降与开关波形，适配车企 DV/PV 与电控厂来料检。

电控IGBT湿热环境偏移恒温恒湿验证专测电机控制器功率模块、驱动板与母线电容的温度循环与湿热交变耐受性。-40~+150℃、20~98%RH，跑 -40℃ 冷启动 ↔ +125℃ 满载温循并叠加 85℃/85%RH 湿热段，逼出 IGBT 键合线疲劳、焊层空洞扩展、门极漏电漂移与母线电容容量衰减。支持控制器带电运行，实时监测导通压降与开关波形，适配车企 DV/PV 与电控厂来料检。