LED 银离子迁移：湿偏压下的电化学迁移与漏电失效

背光灯条用了两年，局部出现暗区，拆检发现灯珠支架发黑、绝缘电阻下降。这不是光衰，是银迁移——银在湿气和电场的作用下，长成了导电枝晶。

一、现象与判据：漏电比光衰更早出现

判据看三项：反向漏电流 IR 增长超过一个数量级、绝缘电阻从 10⁹Ω 降到 10⁷Ω 以下、灯珠支架或反射杯出现黑化。光通量下降往往在迁移后期才明显，因为枝晶先影响绝缘，再影响发光区。

黑化与硫化的区别在于：银迁移常伴随枝晶与漏电，硫化则以变色为主、漏电增加较慢。

二、机理：银是"最容易跑"的金属

第一，银离子化。在湿气形成的电解液膜中，银阳极失去电子变成 Ag⁺，向阴极迁移，在阴极还原成银枝晶。整个过程只需几伏电压，LED 的反向偏压或电位差就够。

第二，填料析出。封装胶中的银填料与荧光粉在吸湿后可能释放离子，加速迁移；含卤素的助焊剂残留是催化剂。

第三，硫化叠加。硫从橡胶、包装材料中释放，与银生成黑色的硫化银，既降低反射率，又增加表面导电性，为迁移提供通道。

三、试验条件：85/85 带电，1000 小时

按 GB/T 2423.3 做 85℃/85%RH，样品反向加偏压（通常为额定反向电压的 80%），持续 500~1000 小时。业界也常用"双 85 通电老化"直接作为可靠性门槛。

关键在通电与湿度两项：不通电看不到迁移，湿度不足则迁移速率大幅降低。

四、设备能力：多点通电与湿度均匀

一是多通道供电。灯条样品通常几十颗灯珠串联，需要多路独立电源与电流监测，穿墙端子数量要预留足够。

二是湿度均匀性。大腔体内灯条平铺时，边缘与中心湿度差会造成迁移程度不一，建议垂直悬挂并留风道。

三是照明与观察。黑化判定依赖外观，箱门需带观察窗，最好能定期拍照记录。

四是排卤。助焊剂残留挥发物会污染腔体，设备应具备换气功能。

五、结论

三条：一是支架镀层选镀镍钯金，银支架在湿偏压下迁移风险最高；二是封装胶选低吸湿、低卤素配方；三是验收必须带电做 85/85，静态存储说明不了问题。