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芯片复层式高低温试验箱
简要描述:

芯片复层式高低温试验箱面向晶圆、FPGA、存储与MCU可靠性验证,上下两层独立温控腔,同机并行-65℃低温贮存与+150℃高温老化。SSR固态调功,Pt100传感,温均匀≤2℃,契合GB/T 2423.1/2与JESD22,研发中试与产线抽检皆宜

  • 产品型号:STC-36L-2P
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-08-28
  • 访  问  量:64

详细介绍

品牌广皓天适用领域科研
温度范围-70~+150℃温度波动度≤±0.5℃
温度均匀度≤ 2℃%湿度范围20~98%RH(可任意设定)% R.H
额定电压380V产地国产
加工定制
芯片复层式高低温试验箱

工作原理
采用风道均流加各层独立PID闭环控温路线。每层独设Pt100铠装探头,控制器按设定曲线经SSR固态继电器做等周期脉冲调宽,驱动U型鳍片加热管与风冷蒸发器;降温由全封闭低温压缩机配合冷媒伺服阀做PWM冷媒流量分配,低温段加热丝休眠、仅制冷回风恒温,比传统通断调节温匀、波动更小。强制离心风机在上出下回风道内形成均流层,减小上下层间温差与局部冷热点,开门后回稳快。

芯片复层式高低温试验箱

产品特点
复层并行温控:上下层分程独立控温,同机跑-65℃低温贮存与+150℃高温老化,同批芯片对比不互扰
芯片洁净取向:SUS304/316内胆抛光易清洁,乙丙胶条密封,三层防霜钢化视窗,顶部静压层减颗粒沉降于芯片表面
温区宽广:-65~+150℃,波动≤±0.5℃,均匀≤2℃,升温3~5℃/min、降温1~1.2℃/min,覆盖稳态与温循
小腔快回稳:强制风道均流,热惯量低,芯片批次切换免长时等待,温湿双模可切
程序灵活:7寸触控屏,百组程式万段曲线,断电能续跑,USB导出,预存GB/T 2423.1低温、2423.2高温段
桌面级占地:宽约0.6米,可选220V,引线孔供老化板走线,配硅胶塞防温裂漏气
使用说明
样品均布内胆,距风道≥5cm、距壁≥3cm,单层层载不超10kg。触屏建程式:先-40℃保持2h再5℃/min升到+125℃保持1000h(芯片高温老化),或-65℃×30min→+150℃×30min交变循环。使用空载温校30min再进样;温变途中严禁开门,防蒸发器结霜与样品温度跳变。试验结束先回常温再开箱取件,高低温交替后样品在常湿恢复2h以上再测参数。每季清冷凝器灰尘、查胶条与硅胶塞密封。
售后服务
整机保1年,压缩机等核心件保3年。含就位服务,小机可快递配合视频自装,提供空载温校指引与首年远程校准协助。48小时内技术响应,原厂备件直发。赠送芯片高低温上机操作视频,可选年度保养含清冷凝器、校传感器、换胶条。
芯片复层式高低温试验箱


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