PCB（印刷电路板）温湿高试验箱
用途
本设备面向单双面PCB、多层板、HDI、刚挠结合板及PCBA成品，在高温高湿（85℃/85%RH）、恒定湿热、交变湿热、高低温循环下考核绝缘电阻衰减、孔壁裂纹、基材分层、阻焊起泡、焊盘氧化与导电阳极丝（CAF）生长。复层结构可上腔跑双85偏压、中腔跑40℃/90%RH长烤、下腔跑-40~125℃温循，同批板多应力并行，覆盖基板厂出货、SMT厂回流前烘板、汽车电子AEC-Q100与通信板GR-63摸底四类场景。
使用说明
每层借触摸屏或RS485编多段程式，设温湿、保持、循环数与偏压通道，支持断电续跑。板件立放不锈钢栅架，禁叠放挡风；加湿仅用纯水。先升温后投湿，停机待回常温常湿再开门，防板面凝露与ESD。可经绝缘测试仪在线监100V/50V偏压下的IR曲线，自动记阻值拐点。
安装调试方法
落位于平整承重地面，周留≥600mm检修区，环境5~35℃、湿度≤85%RH；供380V三相五线独立空开。就位调平→接纯水与溢流管→通电空载→九点法温湿校准（按GB/T 5170.5）→带典型FR-4板连跑48h看IR漂移→出验收记录。定期洗加湿桶、清冷凝器翅片、校湿度传感器。
满足标准
制造验收对齐PCB与电工电子主流规范：GB/T 10586、GB/T 2423.1/2/3/4/34、GB/T 5170.5；IEC 60068-2-1/2/30/78；IEC 60068-2-67（湿热偏压）；GJB 150.3A/4A/9A；IPC-TM-650 2.6.25（CAF）、2.6.4.2（吸湿）、IPC-6012/IPC-A-600；J-STD-003（阻焊附着力湿热法）；ISO 16750（车用电装湿热）。空载均匀度≤±2℃、湿度偏差≤±3%RH，带载千时双85运行可追溯，满足PCB在MSL预烘、500~1000h CAF偏压与车规湿热循环中的工况复现。
PCB（印刷电路板）温湿高试验箱
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