可控硅复层式温湿高试验箱
用途
本设备面向可控硅（SCR）、晶闸管模块、整流桥、固态继电器及功率驱动板，在高温高湿（85℃/85%RH）、交变湿热、高低温循环下考核正向压降漂移、门极漏电流、封装吸湿与绝缘劣化。复层腔体可上腔跑稳态THB、中腔跑-40~125℃温循、下腔跑高温存储，同批器件多应力并行，缩短功率半导体放行周期，覆盖器件厂出货筛选、电控柜厂来料检验、售后失效复现三类场景。
使用说明
每层经触摸屏或Modbus上位机编多段程式，设温湿目标、保持时间与循环数，支持断电续跑。试样装不锈钢托架，留风道间隙，禁满铺；加湿仅用纯水。SCR调功段先升温度后投湿度，停机须回常温常湿再开门，防凝露与栅极静电损伤。可外采V-I特性与壳温同步记录。
安装调试方法
置于平整承重地面，周留≥600mm散热，环境5~35℃、湿度≤85%RH；供380V三相五线独立空开。就位调水平→接纯水与排水→通电空载→九点法温湿校准（按GB/T 5170.5）→带载按典型可控硅工况连跑48h看漂移→出验收单。
满足标准
制造验收对齐功率器件与电工电子主流规范：GB/T 10586、GB/T 2423.1/2/3/4/34（高低温与恒定/交变湿热）、GB/T 5170.5；IEC 60068-2-1/2/30/78；GJB 150.3A/4A/9A；JESD22-A101D（85/85稳态偏压）、JESD22-A104（温循）；JB/T 8949（晶闸管模块）相关环境条款。空载均匀度≤±2℃、湿度偏差≤±3%RH，带载连续运行可追溯，满足可控硅在双85长烤与AEC-Q101摸底中的工况复现。
可控硅复层式温湿高试验箱
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