逻辑芯片复层式恒温恒湿箱面向逻辑芯片可靠性验证的复层式恒温恒湿箱，采用双层/三层独立腔体，各层可并行跑不同温湿曲线。PID+高精度传感控温湿，支持85℃/85%RH湿热老化、高低温循环等程式。一机顶多台，省场地、提效率，适合芯片厂、封测线与质检实验室做来料筛选与失效复现

产品型号：SPD-150L-2P
厂商性质：生产厂家
更新时间：2026-08-27
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产品分类CLASSIFICATION

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品牌	广皓天	温度范围	-70~+150℃
温度波动度	≤±0.5℃	温度均匀度	≤ 2℃%
湿度范围	20~98%RH（可任意设定）% R.H	额定电压	380V
产地	国产	加工定制	是

逻辑芯片复层式恒温恒湿箱

本设备用于逻辑芯片、MCU、FPGA、ASIC及配套PCB在恒定湿热、交变湿热、高低温循环下的电气参数漂移、封装吸湿、引脚氧化与焊接疲劳考核。多层腔体可同跑"85℃/85%RH偏压老化""-40~125℃温循""低温存储"三组任务，解决单腔设备排队、批次混测问题，覆盖晶圆划片后、封装完检、板级联调三段场景。

使用说明

每层通过7寸触控屏或上位机设目标温湿度、保持时间与循环段数，支持断点续跑。样品置不锈钢搁架，体积不超层容1/3，留足风道；加湿用纯水（禁用自来水）。运行先温后湿，停测待回常温常湿再开门，防结露与静电损伤。可接数据采集仪盯漏电流、阈值电压变化。

安装调试方法

就位于平整承重地面，周留≥60cm散热区，环境5~35℃、湿度≤85%RH；供380V三相五线独立空开。就位调水平→连纯水与排水→通电压空载→九点法校准温湿（参照GB/T 5170.5）→按芯片典型工况带载连续跑48h看漂移→出调试报告。使用洗加湿桶、排制冷管路空气。

满足标准

设备设计与验收对标国内外电子环境与半导体可靠性主流规范：

国内：GB/T 10586《湿热试验箱技术条件》、GB/T 2423.1/2/3/4（高低温与恒定/交变湿热）、GB/T 5170.5（湿热设备检验法）；
国际：IEC 60068-2-1/2/30/78、IEC 60068-3-6（箱体温湿性能确认）；
军标：GJB 150.3A/4A/9A（高温、低温、湿热）；
半导体：JESD22-A101D（85/85稳态温湿偏压）、JESD22-A104（温度循环）、IPC/JEDEC J-STD-020（MSL湿度敏感分级）。
出厂附第三方校准证书，空载温度均匀度≤±2℃、湿度偏差≤±3%RH，满足逻辑芯片封装体在MSL1~3级预烘与回流模拟中的工况复现要求

逻辑芯片复层式恒温恒湿箱

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